本车间以"未来科技"为设计导向,严格遵循ISO14644-1Class5标准,打造高精度半导体制造环境??占洳捎们郴医鹗舯诎逵肷罨曳谰驳绺裾さ匕宓睦渖髯楹希旒呖萍几械墓ひ得姥А?/p>
核心设计亮点:
围护系统:浅灰阳极氧化铝金属壁板,表面经纳米涂层处理,反射率精准控制在40%-50%,避免光干扰;
地面系统:深灰铝合金防静电格栅地板,开放率≥60%,电阻值10^4~10^6Ω,下方设置2米深架空层,集成管线与FFU回风系统;
空气净化:天花满布FFU+ULPA超高效过滤器,换气次数≥60次/h,维持0.45m/s垂直层流;
微环境控制:核心光刻区温控精度±0.1℃,振动控制在VC-D级标准;
智能交互:AR虚拟巡检系统与墙装透明OLED数据看板,实时显示18项工艺参数。
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